晶研智能BGA芯片拆除機(jī)是由東莞市晶研儀器科技有限公司獨(dú)立研發(fā)的全自動(dòng)BGA芯片維修平臺(tái)，配合相應(yīng)高精度定制模具可對(duì)各種類型的IC芯片進(jìn)行拆除或者打磨，效果優(yōu)秀。晶研智能BGA芯片拆除機(jī)采用進(jìn)口耗材，整機(jī)的裝配都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的把關(guān)。拆除機(jī)以其獨(dú)有的平面度檢測(cè)功能使得打磨變形的BGA主板更加精確簡(jiǎn)單。