如今隨著集成技術的進，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，由于BGA封裝的特殊性，使得BGA芯片的焊接工藝要求十分高，在生產(chǎn)和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA芯片。

傳統(tǒng)手動移除芯片的方法是利用熱風槍的吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。但是這種方法，如今已逐漸不適用了，大多都改用芯片打磨機，現(xiàn)今電子設備要求電路板尺寸越來越小，電路板上的元器件也趨向于小而密的原則，電路板的層數(shù)也越來越多，芯片周圍還有大量的電子元器件，一旦芯片損壞，如果使用加高溫的方法替換，高溫會使多層板變形，電路損壞同時電氣性能下降，還會造成其他元件因溫度過高損壞，或者移位。

現(xiàn)如今晶研科技公司設計這款芯片打磨機的目的為了維修電路板，減少替換電路板成本，彌補熱風槍的短缺。這款產(chǎn)品較比于傳統(tǒng)的熱風槍有什么優(yōu)勢呢？

1、芯片打磨機是一款全自動智能機器，而熱風槍是手動人工操作，減少人工成本。

2、芯片打磨機維修電路板的速度快，物理方式粉碎芯片，對比傳統(tǒng)高溫加熱芯片，安全可靠性更好。

3、芯片打磨機維修電路板的成功率99%，熱風槍成功率大約50%。

4、用熱風槍高溫加熱維修，線路主板周邊元件也會產(chǎn)生高溫，出現(xiàn)假焊，或者接觸不良情況。

5、熱風槍無法去除BGA芯片上面的膠水，而芯片打磨機可以完全的打磨掉，解決各種疑難雜癥。

看完這些內容，相信大家對這款新的芯片打磨機也有所了解，這也是傳統(tǒng)手工熱風槍高溫加熱拆除芯片慢慢被取代的原因。